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KingstonDDR3擁有更快的速度、更高的資料頻寬、更低的能量消耗和更優的終端性能。
Kingston DDR3 為第三代 DDR 記憶體技術。 Kingston DDR3 擁有更快的速度、更高的資料頻寬、更低的能量消耗和更優的終端性能。
過去幾年,金士頓一直與 JEDEC (記憶體工業標準組織)以及 DRAM 、系統及主機板製造商緊密合作,共同開發 DDR3 記憶體技術。
DDR3 記憶體晶片採用 FBGA 封裝方式,以改進其耗電和散熱性能。DDRIII 1600 FBGA封裝技術, 依照JEDEC標準時脈1600MHz 11-11-11於1.5V電壓, 240pin腳數
DDR3 記憶體無論是在 Pin 腳數、工作電壓以及 DRAM 晶片技術等方面都與 DDR 不同。
JEDEC 符合性
商品規格
資料來源: 金士頓
型號:KVR16LN11/8
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